2017.01.10
機械システム工学専攻１年の畠山潤平さんの執筆した論文が，エレクトロニクス実装学会英文論文誌（Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging）に採択され掲載されました。
この論文では，電気自動車やコンピュータの発熱に対応するために必要な絶縁材料の最適設計に向け，絶縁材の伝熱特性（熱伝導率）を，従来手法に比べ高速に計測するための技術を提案しました。
■ 論文タイトル
Basic Study on Reduction of Measurement Time for Evaluating Thermophysical Properties of Thermal Interface Materials by Steady Temperature Prediction Method
■ 著者
Jumpei Hatakeyama, Koichi Hirose, Michimasa Uchidate, Takashi Fukue and Qiangsheng Wang
■ 掲載誌
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, Vol. 9 (2016) pp. E16-014-1-E16-014-9.
■ 本件に関する問い合わせ先
理工学部システム創成工学科機械科学コース 廣瀬宏一
